【达达看进博】进博会的新面孔!

11月5日,第七届中国国际进口博览会(简称“进博会”)如期拉开帷幕。本届进博会的展览总面积超过42万平方米,吸引了来自152个国家、地区及国际组织的参展者,其中包括297家世界500强企业和行业领军企业,规模和质量均创历届之最!

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在这场科技与创新的盛宴中,苏美达香港有限公司(简称“苏美达香港”)带着来自17个国家的超过百家装备品牌闪耀登场,现场展出的艾姆吉、OPTACOM、西马克、Dawon等品牌的19款顶尖装备,让参观者们目不暇接,纷纷停下脚步,想要一探这些高科技产品的奥秘。

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值得一提的是,Dawon公司特别带来了亚洲首发产品——pLSMB(探针卡探针接合)和sLSMB(微焊球接合)系列,这两款设备分别针对半导体晶圆测试和封装提供了创新解决方案。pLSMB系列专为提高半导体测试效率而设计,它能制作精密的探针卡,用于测试包括存储器和非存储器在内的各种晶圆。通过采用先进的激光微接合技术,能够精确地处理超薄探针,并通过一系列自动化步骤确保每个探针的质量,从而提升了整体测试的准确性和可靠性。

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sLSMB系列则专注于半导体封装领域,特别是对于需要高精度连接的小型化组件,如智能手机摄像头和可穿戴设备中的传感器。这一系列设备通过激光焊球喷射技术实现了微小至几十微米的Flip Chip和BGA凸点的高效连接,不仅支持单独作业还能与自动生产线无缝对接,极大地提高了生产效率和产品良率。这两款设备都展现了Dawon在半导体制造领域的前沿技术和创新能力。

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不仅如此,苏美达香港还携手Healthy Air、JATCO等品牌,首次在中国展示了他们的先进装备和技术!为了让更多人能够近距离接触这些“黑科技”,苏美达香港将超百个装备品牌的展品搬上了装备展示厅“进博专区”。无论你是想了解最新科技,还是寻找合作机会,都可以通过这个平台轻松获取品牌和产品信息。

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